2017年3月16日，Electronica China 慕尼黑上海电子展圆满落下帷幕。在三天的展期里，包括上海芯导、瑞萨、罗姆、东芝、精工、凌特、意法、富士通等在内，来自全球超过400家厂商参展。

（展会现场）

（Prisemi 展台）

（参展主题）

通过此次展会，Prisemi介绍了我们在设计、工艺、测试技术和质量管理等方面的积累与经验。展示了在集成电路和分立器件方面丰富的产品阵容。

 Prisemi 快充解决方案 

Prisemi PSC54XX是开关型锂电池充电管理控制芯片系列，针对不同客户对充电电流大小的不同需求， Prisemi推出了1.5A,2A,2.5A等多个电流级别的产品呢，采用CSP20封装，最大限度节省PCB空间。该系列芯片具有很好的可移植性，应用非常灵活。

PSC54XX完整的充电过程，采用标准的四段式充电，充电电压精度优于+-1%；三颗功率MOSFET集成其中，为用户提供最少的BOM成本；芯片实现1.5Mhz同步升降压PWM控制，可以采用最小1uH的小型电感，PSC5425在提供高达2.5A的充电电流的同时，也提供一路5V/800mA升压输出，可以为OTG设备提供电源，也可以为外围设备提供充电功能。

 Prisemi EOS产品 

伴随着手机功能的不断丰富，以致充电频率的增加、充电环境更加复杂多样化，以及快速充电方案的应用，使得对手机充电Vbus端和Vbat端的保护提出了更高的要求，对保护方案也提出了多种防护等级需求。

Prisemi针对市场需求，提供了应用于手机充电Vbus端和Vbat端，适合多种防护等级需求的EOS保护器件。

 Prismei MOSFET产品 

Prisemi MOSFET产品涵盖DFN系列、SOT系列、SOP系列、SOIC系列、TO系列等多种封装形式，广泛应用于智能手机、平板电脑、安防监控、网络通讯等行业中。

 Prisemi 小型化封装产品

随着智能手机、平板电脑等各种设备的高性能化发展，市场对于元器件的要求趋向小型化、薄型化以及高精度、高可靠性。一直以来，Prisemi 积极推进元器件小型化技术革新，提供ESD、TVS、MOSFET、Zener、Schottky，Transistor等小型化封装产品。