独具光环,敢于不凡!2023魅族秋季新品发布会,芯导科技多款产品应用其中
2023.12.01
独具光环,敢于不凡!2023魅族秋季无界生态发布会于今日盛大开启。魅族21手机以及MYVU Discovery 、MYVU AR 智能眼镜依次亮相。
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近日,在蔚来创新科技日上,蔚来第一代手机NIO Phone正式亮相并开启销售,芯导科技MOSFET、ESD等多个产品应用其中。
近日,充电头网拆解报告显示,三星10000mAh 25W快充移动电源应用芯导科技功率器件产品,提供设备保护及功能支持。
USB Promoter Group在2021年5月26日发布了USB PD3.1,PD3.1将原有PD3.0的标准功率范围扩大至扩展功率范围(EPR),最大功率覆盖可达240W。
TOLL(Transistor Outline Leadless)封装的MOSFET,由于其封装形式具有小体积、低封装电阻、低寄生电感、低热阻等特点,已经在电动自行车、电动摩托车、锂电保护、通信电源等终端客户得到广泛使用。
近日,据我爱音频网报道,芯导科技过压过流保护芯片(OVP)产品在荣耀、漫步者等品牌的TWS无线耳机中获得应用。
昨晚,小米13发布会圆满落幕,小米集团创始人雷军携小米13正式亮相,交出“高端机型全面对标iPhone”的答卷
随着便携式电子设备功能越来越多样化和整机性能的不断提升,整机功耗也在面临越来越大的挑战。
小米于今晚发布了新一代折叠屏旗舰手机MIX Fold 2,经过研发人员4年来不懈的努力,最终突破了最后一公里,宣布折叠屏手机进入实用时代。
氮化镓器件凭借着独特的器件特性,已经在快充领域发挥着越来越重的作用。