昨晚，小米13发布会圆满落幕，小米集团创始人雷军携小米13正式亮相，交出“高端机型全面对标iPhone”的答卷。本次发布会上，包括小米13、万兆路由器、Sound Pro音箱在内的多款产品用到了芯导科技小尺寸、高性能的MOSFET及静电浪涌防护器件十余款型号产品。
本次小米13全系列标配4nm第二代骁龙8处理器、6.36/6.73英寸超窄视觉四等边直屏、三颗徕卡镜头实现超色彩影像，支持IP68防尘防水。精致尺寸，电竞性能，米粉们为它送上了“小米十三香”的称号。
芯导科技针对移动终端小型化的场景推出的DFN0603-2L、CSP0603-2L、DFN1006-3L等超小封装产品系列，以其高性能、低损耗、低漏电的特点，不但助力小米产品实现更紧凑的功能布局，打造轻巧精致的设备外观，更为其安全使用保驾护航。
把握现在，赢在未来。希望与您携手，共创国产高端产品品牌！
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