EN
沪公网安备31011502011896号 
关注微信公众号
关注微信公众号
TOLL（Transistor Outline Leadless）封装的MOSFET，由于其封装形式具有小体积、低封装电阻、低寄生电感、低热阻等特点，已经在电动自行车、电动摩托车、锂电保护、通信电源等终端客户得到广泛使用。芯导科技推出的一系列TOLL封装的MOSFET产品非常适合客户对大功率、大电流、高可靠性等应用场景的需求。
更小的封装体积，意味着相较TO263, TOLL封装的PCB占板面积更小，封装高度更低，非常适合高功率密度应用场合——PCB面积减小30%，封装高度减小50%
2.封装阻抗更小
更小的封装电阻，可以支持MOSFET更小的阻抗和更大的峰值电流。——由封装引入的电阻减小70%~80%
3.封装电感更小
更小的封装电感。带来出色的EMI特性和可靠性。——由封装引入的寄生电感降低70%~86%
4.热阻更小
更低的热阻，带来优异的温升表现。——系统发热降低60%
欢迎了解芯导科技TOLL封装产品系列！
